光子芯片研究的幾種做法

目前光通信已經(jīng)發(fā)展非常快，實現(xiàn)從90年代的干線傳輸，到2000年后數(shù)據(jù)中心局域網(wǎng)光互連，當前的研究主要在板間光互連及芯片內的光互聯(lián)。相比傳統(tǒng)電子芯片，光子芯片在性能瓶頸上將實現(xiàn)很大的突破。隨著光子芯片技術的成熟，芯片封裝成本的進一步降低，光子芯片將從服務器、大型數(shù)據(jù)中心、超級電腦等大型設備進入機器人、PC、手機等小型移動設備，應用領域、應用場景得到極大拓展。

隨著精密化和定制化趨勢的到來，通信領域企業(yè)一直在尋找更快傳輸速率、更低傳輸損耗的傳輸方式，魔技納米憑借豐富經(jīng)驗的研發(fā)團隊進行技術指導、自主研發(fā)高精度設備進行加工操作、自主研發(fā)光刻膠進行適配條件改進等，因地適宜的對此領域技術開發(fā)進行探索工作。目前前期工藝開發(fā)階段已結束，確定光子互聯(lián)工藝鍵合設計方案。已經(jīng)實現(xiàn)在物料一致性強的基礎上在光纖陣列芯片上加工光波導耦合，可實現(xiàn)平均損耗小于1dB。

光子芯片研究有幾種做法：

第一種是做一體化光電混合集成CPU芯片，2015年《Nature》報道了世界光電混合集成CPU，做法是在硅芯片上沉積適合光子器件集成的光學襯底，并制備集成光子器件，該做法邏輯上但工藝難度很大。

第二種路線是集成光引擎。相當于給普通的硅芯片加個光的外掛，在芯片外圍附加一些緊湊的光模塊與電芯片橋接，構成集成光IO的高性能芯片 。

第三種是做板級光互聯(lián)引擎，用在電路板（PCB）上通過板級光模塊完成高性能芯片的互連。